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水射流控制技术
水射流切割是利用高压水射流来切割要加工的材料. 刀头将调到切割高度, 水射流将被打开, 然后开始切割.按材料的性质和板材的厚度可以决定是否利用磨砂来进行切割.切割时磨砂将混合到水里.
水射流切割技术简要

1 综述
水射流切割是利用高压水射流来切割要加工的材料. 刀头将调到切割高度, 水射流将被打开, 然后开始切割.
按材料的性质和板材的厚度可以决定是否利用磨砂来进行切割.切割时磨砂将混合到水里.

水切割设备的主要组成部分请看下图:

  

由数控系统来控制的Z 轴和相对应的切割头使得在加工过程中可以有各种不同类型的采用, 探测材料表面, 自动调整切割高度的方式. 切割头可以由模拟的和数字的采样传感器来支持.水压和磨砂的剂量的控制按操作模式的不同(烧孔, 切割, 划线), 通过工艺数据的调用全自动进行转换.


属于水切割设备的更多选项还有:
- 工艺数据的管理和机器设备特有的参数直接显示在数控操作界面上
- 通过在角边和弧线上减速和加速可以自动补偿由运行产生的偏差
- 可以多个2D 刀头同时使用
- 预先规定磨砂剂量和水压的特性曲线
- 支持各种不同的烧穿方法
- 待加工程序的空运行测试
- 自动碰撞监控
其它


2 探测采样方式
材料表面的搜索和切割高度的再调整有多种采样方式:
1) 固定的Z轴采样: Z轴由手动操作运行到所希望的切割位置. 没有自动探测采样发生.
2) 永不采样: Z 轴自动运行到预先设置好的切割距离, 其间不采样.
3) 一次性采样: 切割高度的索定通过Z轴在材料表面的采样自动进行. 只在第一个轮廓上进行一次性的采样.
4) 每一个零件采样: 切割高度的索定通过Z轴在材料表面的采样自动进行. 待加工程序里的每一个新零件将一次性的被采样.
5) 每个轮廓采样: 切割高度的索定通过Z轴在材料表面的采样自动进行. Z 轴将探测采样每个轮廓一次.
6) 周期性的采样: 切割高度的索定通过Z轴在材料表面对每一个轮廓的采样自动进行. 另外在切割过程中将按时间周期在每一个轮廓上采样, 以便重新调整切割高度 (要求配备模拟探测传感器).
7) 持续采样: 切割高度的索定通过Z轴在材料表面对每一个轮廓的采样自动进行. 在切割过程中将连续不断地在轮廓上调整切割高度 (要求配备模拟探测传感器).

3操作软件

3.1 主窗口
操作模式 „自动“ 属于数控系统操作界面的主窗口. 在此窗口可启动程序. 这里还可以设置各种不同的参数和机器模式. 错误, 报警和其他的警告将在这里给出.



3.2 设备的配置表格
为优化切割过程可以在设备配置表格里进行参数的设置. 这里可以设置切割特有的时间参数, 水泵和磨砂剂量的特性曲线, 也可以不是直线性的.


 


3.3 调高的配置表格
Z 轴参数的配置是在调高的配置表格里进行. 这里可以定义用于切割的以及手动模式下的速度, 位置和Z轴的其他参数.



3.4 工艺数据表格
在工艺数据表格里将管理取决于材料的工艺数据参数. 用户可以给每一种材料设置一个数据记录(H1, H2, H3 等等).这样可以创建一个含有多个工艺数据的一个管理库, 然后用户可以随意在数据之间切换.




4 输入-/输出
下面的表格是一个水切割设备的所有的输入/输出的总结:



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